

| Thepa ea sokete: | PC(UL94V-0) |
| Ho sebelisa thepa ea lebokose: | ABS |
| Nomoro ea oksijene: | <30% |
| Qetello: | 6u", 15u", 30u", 50u" |
| Khatello ea ho ikopanya: | (lehlakore la ho fedisa polaka): 4.5-5.5N/sp.m |


1. Jack bakeng sa mabokose a ho kenya holim'a Surface bakeng sa ho eketsa likou tsa Ethernet kapa tsa Telephone
2. Jack e sebetsang hantle e nang le plating ea khauta
3. Jack le IDC li hokahane ka thata, kahoo li tšoarella haholo
4. O ka kenya sesebelisoa sa ho kenya ntle le ho kenya ka Jack ena, ha e na lisebelisoa.
5. Sebopeho le mosebetsi wa takatso ya 3M
6. Gel e ntle e tlatsitsoeng kahare bakeng sa tšireletso